Mediatek ha finalmente svelato il suo ultimo chip di punta, il Dimensity 9300. Subito dopo l’annuncio, OPPO ha confermato che il suo prossimo smartphone appartenente alla serie Find X7 (che prenderà il posto, almeno in Italia, degli attuali Find X5 e Find X5 Pro), includerà il chip Dimensity 9300.
La nuova serie Find X7 sostituirà, in Cina, i modelli Find X6 e Find X6 Pro, equipaggiati rispettivamente con i chip Dimensity 9200 e Snapdragon 8 Gen 2. Secondo le segnalazioni, anche la nuova gamma avrà due modelli, il Find X7 e il Find X7 Pro, e molto probabilmente, il modello Find X7 sarà proprio il candidato ad essere dotato del più recente chip di punta di Mediatek.
Recentemente, è stato avvistato nel database della piattaforma di benchmark Geekbench uno smartphone OPPO con il numero di modello PHZ110. Il test ha rivelato che il dispositivo è dotato proprio del chip Dimensity 9300, 16 Gigabyte di RAM e Android 14. Nei test single-core e multi-core di Geekbench 6, il dispositivo ha ottenuto rispettivamente 2.139 e 7.110 punti.
Il Find X7 Pro, d’altro canto, dovrebbe presentare il chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Un recente report ha rivelato che il modello Pro sarà dotato di un sensore fotografico LYT-900 da 1 pollice, che sarà presente anche su altri modelli di fascia alta come Vivo X100 Pro+ e Xiaomi 14 Ultra, attesi per il prossimo anno.
Un report di agosto sosteneva che il Find X7 Pro sarebbe stato progettato per colmare le lacune del Find X6 Pro e che avrebbe presentato diversi miglioramenti, inclusa la progettazione. Si prevede che il Find X7 Pro presenterà un display con risoluzione 2K, una fotocamera frontale da 32 Megapixel e un sensore teleobiettivo periscopico da 50 Megapixel (LYT-900), un ultra-grandangolare da 50 Megapixel (LYT-700) e un principale da 50 Megapixel (LYT-700). Per quanto riguarda le altre specifiche, dovrebbero essere presenti 16 Gigabyte di RAM LPDDR5x, 1 Terabyte di storage UFS 4.0 e una grande batteria con supporto per la ricarica cablata da 100 Watt e la ricarica wireless da 50 Watt.
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